Dalam hal ini, Xiaomi ingin membuktikan bahwa dalaman yang digunakan benar-benar menggunakan teknologi terkini dan terbaik mulai dari penggunaan chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon.
Acara teardown kali ini dipandu oleh Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia Woro Prasetio. Dia mengatakan bahwa proses ini hanya bisa dilkaukan oleh orang yang sudah memiliki pengalaman.
Baca juga: Xiaomi akan produksi mobil?
Baca juga: Xiaomi prediksi tren ponsel berbaterai besar
Pada tahap pertama, Woro Prasetio membuka bagian belakang smartphone dengan cara memanaskanya terlebih dahulu, cara ini dilakukan guna memberikan kemudahan melepas lem yang menempel. Setelah itu, perlahan membuka dengan suction cup.
Ketika membuka bagian belakang, telihat "jeroan" yang ada di dalam smartphone Xiamo Mi 11 dengan berbagai teknologi canggih yang ada di dalamnya. Hampir semua part yang ada di dalam smartphone itu berukuran kecil, sehingga smartphone tidak terasa berat saat digenggam.
"Part yang paling tebal dari smartphone ini, ya paling baterai ya. dan juga kamera, karena kamera juga memiliki tiga layer kan ya," ungkap Woro Prasetio dalam acara teardown, Kamis (25/3).
Dalam hal ini, pada bagian belakang juga terlihat modul kemara yang memang terlihat tebal dengan berbagai macam part yang tergabung di dalamnya.
Selain itu, part lain yang juga langsung terlihat adalah coil untuk wireless charging yang memiliki daya 50W. Sedangkan untuk mengakses area mainboard, bagian belakang ini harus dibuka terlebih dahulu menggunakan obeng kecil.
Yang menjadi perhatian lebih adalah penggunaan kamera yang tersemat di dalamnya,seperti yang disebutkan sebelumnya. Kamera yang ada di dalam smartphone ini memiliki ketebalan dengan beberapa layer di dalamnya yang memiliki fungsi masing-masing seperti magic zoom, time freeze, parallel world, freeze frame, night time-lapse, dan slow shutter.
Xiaomi Mi 11, seperti diketahui memiliki ketangkasan untuk menangkap gambar yang dipersenjatai dengan tiga kamera, seperti kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, serta kamera telemacro dengan 5MP.
"Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya," ungkap Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.
Kendati demikian, dalam proses pembukaan ini pihak Xiaomi Indonesia, tidak membuka chipset yang menjadi andalan karena harus menggunakan alat pemanas khusus untuk membuka bagian shield-nya.
Untuk sistem pendingin,Xiaomi menghadirkan sistem liquid cooling yang dapat mendistribusikan panas lebih baik melalui thermal paste yang berada di dekat Snapdragon 888.
Mi 11 sendiri akan hadir dalam dua varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada tanggal 23 Maret di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.
Baca juga: Xiaomi luncurkan flagship Mi 11, berapa harganya?
Baca juga: Xiaomi siapkan lebih banyak ponsel "flaghsip" tahun ini
Baca juga: Oppo pimpin pasar smartphone di China salip Huawei
Pewarta: Chairul Rohman
Editor: Alviansyah Pasaribu
Copyright © ANTARA 2021
