Modem ini dinamai Helio M70 dan akan diproduksi oleh TSMC pada proses 7nm, menggabungkan teknologi EUV.
Pengiriman chipset tersebut akan dimulai pada 2019 untuk menjawab permintaan internet 1Gbps.
Dalam penyebaran solusi 5G di seluruh dunia, MediaTek mengungkapkan telah membuat kontak dengan Nokia, China Mobile dan Huawei untuk kerja sama secara teknis dan negosiasi spesifikasi.
Dengan peluncuran peraturan terbaru yang menetapkan standar, MediaTek memutuskan untuk memperkenalkan Helio M70 untuk mendukung vendor smartphone global dan operator telekomunikasi.
Pembuat chip tersebut mengumumkan produksi volume dan pengiriman resmi akan dimulai enam bulan lebih awal dari jadwal semula.
CEO MediaTek, Rick Tsai, mengatakan bahwa "dengan memanfaatkan berbagai solusi IP dan chipset (perusahaan), MediaTek dapat membantu ekosistem dan pelanggan meluncurkan perangkat" tepat pada waktunya untuk era 5G, demikan GSM Arena.
Penerjemah: Arindra Meodia
Editor: Heppy Ratna Sari
Copyright © ANTARA 2018
