Bocoran teranyar datang dari bos besar Xiaomi, Lei Jun, dalam unggahan berbahasa China. Ia mengunggah tabel perbandingan layar bagian bawah Mi 9 yang dikurangi 40 persen menjadi 3,6 milimeter.
Mi 9 akan lebih kecil dari Vivo X23 (3,8 milimeter) dan Huawei nova 4 (3,9 milimeter). Lei jun dalam unggahan tersebut juga mengonfirmasi Mi 9 akan memakai in-display fingerprint scanner, sensor pemindai sidik jari yang ditanam di dalam layar, demikian seperti diberitakan laman Phone Arena.
Laman XDA menuliskan Xiaomi sudah membenarkan akan menggunakan chipset terbaru dan terkuat dari Qualcomm, Snapdragon 855.
Manajer Produk Xiaomi, Wang Teng Thomas, juga ikut mengunggah bocoran spesifikasi Mi di media sosial. Dia membenarkan rumor kamera belakang akan menggunakan tiga kamera, yang terbesar 48MP.
Kamera utama 48MP akan didukung sensor Sony IMX586, lensa wide-angle, bukaan f/1.75 dan ukuran piksel 0,8 mikronmeter.
Kamera kedua berupa lensa telephoto resolusi 12MP yang dapat diperbesar (zoom) dua kali secara optikal, sementara untuk bukaan Xiaomi memasang f/2.2 dan ukuran piksel 1.0 mikronmeter.
Kamera ketiga merupakan lensa wide-angle 117 derajat bukaan f/2.2 dan ukuran piksel 1.0 mikronmeter. Tidak diungkap berapa resolusi yang digunakan.
Sementara itu, kamera swafoto diperkuat resolusi 20MP yang memiliki fitur "beauty" berbasis kecerdasan buatan.
Xiaomi melindungi kamera belakang Mi 9 dengan kaca safir, sementara keseluruhan bodi terbuat dari baja tahan karat atau stainless steel.
Xiaomi akan menyediakan warna gradasi biru, gradasi merah muda, biru solid dan hitam atau abu-abu solid. Salah seorang pendiri Xiaomi, Bin Lin beberapa waktu lalu membocorkan Xiaomi Mi 9 akan tersedia dalam versi yang lebih mewah Explorer Edition, edisi bodi bagian belakang transparan.
Baca juga: Xiaomi Mi 9 bersiap meluncur bulan ini
Baca juga: Xiaomi Mi 9 pakai tiga kamera belakang
Pewarta: Natisha Andarningtyas
Editor: Heppy Ratna Sari
Copyright © ANTARA 2019
